三星Galaxy S9發(fā)布/發(fā)售日曝光：首發(fā)高通驍龍845？ 圖片
根據(jù)之前的消息，在CES 2018展會(huì)期間，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)總裁高東真表示，三星將于2月份舉行的MWC大會(huì)上發(fā)布旗下的Galaxy S9系列機(jī)型。但是具體日期方面這位高管并沒有明說。
今天下午，國外爆料達(dá)人@evleaks 為大家爆料者關(guān)于S9系列機(jī)型發(fā)布/發(fā)售時(shí)間的詳細(xì)信息，新機(jī)將于2月26日正式發(fā)布，3月1日開啟預(yù)訂并于3月16日正式發(fā)售。他表示，這個(gè)消息來自一位主流手機(jī)殼廠商高管。
按照目前這個(gè)情況來看，三星S9將在全球首發(fā)高通驍龍845處理器基本上沒有什么懸念了。其他方面，三星S9將會(huì)采用2K分辨率5.8英寸OLED顯示屏，1200萬像素主攝像頭。
設(shè)計(jì)方面，則整體上和S8保持了一致。但是正面屏占比會(huì)更高，背部指紋識(shí)別按鍵放在了攝像頭下方。
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